点胶机:功率型封装
功率型LED是未来半导体照明的核心,大功率LED有
大的耗散功率,
大的发热量,
以及较高的出光效率,
长寿命。
大功率LED的封装不能简单地套用传统的小功率LED的封装,必须在:
封装结构设计;
选用材料;
选用设备
等方面重新考虑,研究新的封装方法。
目前功率型LED主要有以下6种封装形式:
1. 沿袭引脚式 LED封装思路的大尺寸环氧树脂封装
2. 仿食人鱼式环氧树脂封装
3. 铝基板(MCPCB)式封装
4. 借鉴大功率三极管思路的TO封装
5. 功率型SMD封装
6. L公司的Lxx封装
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