点胶机:功率型封装

功率型LED是未来半导体照明的核心，大功率LED有

大的耗散功率，

大的发热量，

以及较高的出光效率，

长寿命。

大功率LED的封装不能简单地套用传统的小功率LED的封装，必须在：

封装结构设计；

选用材料；

选用设备

等方面重新考虑，研究新的封装方法。

目前功率型LED主要有以下6种封装形式：
1. 沿袭引脚式 LED封装思路的大尺寸环氧树脂封装

2. 仿食人鱼式环氧树脂封装

3. 铝基板（MCPCB）式封装

4. 借鉴大功率三极管思路的TO封装

5. 功率型SMD封装

6. L公司的Lxx封装