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  • 常见底部填充工艺问题?原因和解决方法底部填充技术上世纪七十年代发源于IBM公司,目前已经成为电子制造产业重要的组成部分。起初该技术的应用范围只限于陶瓷基板,直到工业界从陶瓷基板过渡到有机...2017-05-22 11:14:24
  • 底部填充(underfill)解决方案工艺特点在底部填充的工艺方面,PCB&FPC制造商始终面对满足底部填充精度的前提下,来平衡产量、材料、劳动力&设备投资的挑战,同时还必须设备的售后服务响应速度...2017-03-08 15:09:08
  • 喷射点胶工艺解决底部填充底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部,其毛细流动的最小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最...2017-12-03 18:35:17
  • 点胶机:底部填充工艺控制基板在底部填充之前需要烘烤,倒装晶片基材是硅,无须烘烤。烘烤目的是为了驱除基板/组件内的水汽,防 止在固化过程中受热蒸发进入填料而形成气泡。基板/组件需储...2017-07-03 09:36:39
  • 底部填充(underfill)点胶解决方案伴随电子产品的小型化、便携化、功能多样化的发展趋势,底部填充成为电子产品可靠性提高的必要工艺。对于CSP、BGA、POP,底部填充提高其抗冲击能力;对于FLIP CHIP,因其热膨胀系数(CTE)不一...2017-06-27 08:40:39
  • PoP底部填充产量和润湿面积之关系护器件编程的专卖权,PoP封装中的一个互连层或两个互连层一般都必须进行底部填充。在PoP封装上,或者在类似于PoP结构的元件上涂布底部填充胶时,电路...2017-05-16 08:58:31
  • 点胶机:如何返修底部填充工艺在csp和bga的底部填充工艺中,可以防止芯片和基本之间的膨胀性的不一致和外力的冲击影响产品的性能,而大大的降低产品的产品破坏性,提高产品的质量和稳定性。但也会由于种...2017-04-29 09:14:20
  • 喷射式点胶机在底部填充工艺的优势底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘,通过“毛细管效应”,胶水被吸往元件的对侧完成底 部充填过程,然后在加热的情况下胶水固化。底部填充工艺...2017-04-07 08:22:24
  • PoP的底部填充点胶工艺日益广泛的应用。为了使封装获得更高的机械可靠性,需要对多层堆叠封装进行底部填充、角部粘接(corner bond)或边部粘接。相对于标准的CSP/B...2017-03-17 08:18:18
  • 底部填充点胶出现空洞的原因因包括:● 流动型空洞——其中还存在着几种子类型,但所有这些空洞都是在底部填充胶(underfill)流经芯片和封装下方时产生,流动波阵面的前沿可能...2017-03-16 09:02:05
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